刚挠结合板

我们的制作刚挠结合电路板的制程能力达到本行业最高标准,并且我们的研发团队致力于寻找客制方案来满足你的项目的独特要求。


生产工艺

CARSCHE致力于生产4/1/4到14/6/14的高品质的刚挠结合板。通过阻抗控制和微孔技术,我们的最小线宽和间距达到0.05mm(2 mils),成品孔大小为0.1mm(0.004”)


生产周期

CARSCHE的挠性电路板的标准生产周期是3到4星期。


灵活性

CARSCHE可接受中小批量订单


材料

CARSCHE可以使用ED和RA铜箔和0.012-0.127mm(0.5mil-5mils)的PI,加强板和多种表面处理选择来生产挠性板。只要提出要求,RoHs和Halogen free可以提供。

4 LAYERS ENIG RIGID-FLEX BOARD
6 LAYERS ENIG RIGID-FLEX BOARD
6 LAYERS ENIG RIGID-FLEX BOARD
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