挠性电路板

我们的制作挠性电路板的制程能力达到本行业最高标准,并且我们的研发团队致力于寻找客制方案来满足你的项目的独特要求。


生产工艺

CARSCHE致力于开发高品质的有气隙和无气隙的1到6层的挠性板(样品可达12层)。通过阻抗控制和微孔技术,我们的最小线宽和间距达到0.05mm(2 mils),成品孔大小为0.1mm (0.004”)


生产周期

CARSCHE的挠性电路板的标准生产周期是2到3星期


灵活性

CARSCHE可以使用ED和RA铜箔和0.012-0.127mm(0.5mil-5mils)的PI,加强板和多种表面处理选择来生产挠性板。


材料

CARSCHE可以生产用特殊材料比如Isola, Rogers, Telflon等制作的PCB

4 LAYERS ENIG WITH BGA FPC
4 LAYERS ENIG WITH BGA FPC
4 LAYERS WITH BGA FPC
6 LAYERS ENIG FPC
BUTTON FPC
CAMERA FPC
DOUBLE SIDED ENIG FPC
DOUBLE SIDED ENIG FPC
DOUBLE SIDED ENIG FPC
DOUBLE SIDED FPCA
DOUBLE SIDED WITH EMI SHIELED SHEET FPC
DOUBLE SIDED WITH OIL-SOLDERMASK FPC
DOUBLE SIDED WITH STEEL SHEET STIFFERNER FPC
FPC WITH BGA
SINGLE SIDED TRANSPARENT FPC
SINGLE SIDED TRANSPARENT FPC
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